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英国Perlast(パーラスト)社

Perlast は、繊細さが要求されるプロセスにおいて優れたパフォーマンスとより高い機能性を備えた最高のシールソリューションを達成するため、特別に開発された素材を用い、エラストマー技術をリードし続けます。
Perlastのシール材は、コンタミを低減する一方で、優れた耐薬品性を持ち、ウェットおよびドライの両ウェハープロセスにおいてシールライフを延長させます。

高純度シール材質

パーフロロエラストマーで利用されていた従来のフィラーは、第2族元素や遷移金属などの不純物を含んだ化合物を元にすることが多々ありました。さらに、従来のフィラーパーティクルサイズは、一般に500~50,000 nmでした。 この 種の 比較的大きなフィラーパーティクルは、襲撃性のある気体やプラズマ、高温に曝された後、プロセスチャンバー内に放出され、ウェハの不良を引き起こすことがあります。
Perlastでは最適な化学成分と管理された生産技術を組み合わせたことで、優れた抽出率が得られます。

FFKM 材質 従来のフィラー材質SEM G67PパーフロロエラストマーのSEM K13X(フィラーフリー)表面のSEM写真

低アウトガス

熱重量分析(TGA)は、エラストマーの時間的な重量ロス、または温度レンジ変化に対する重量ロスを測定する高精度な方法です。ここでは、正しい材料を選択いただく際に役立つよう、フィラーのタイプごとに示し、アウトガスを測定しています。図は、325°Cまで昇温した測定結果であり、Perlast材料の重量ロスを、競合材料であるFFKMと比較して示しています。
TGA曲線は、Perlast G67PとKimura K13Xの両方が、その動作温度範囲で、非常に低いアウトガス特性を持つことを示しています。アウトガス特性が低いため、ポンプダウン時間と、ダウンタイムが短縮します。

技術説明:Perlast材質特性

適正Oring、シール材の選択

プロセス毎に最適Oringを選択する場合は下記のから選択してください。

半導体製造装置向け
エッチング CVD PVD アッシング CMP ウェット洗浄 サーマル

液晶製造装置向け

材質より選択する場合は下記から選択してください。

取り扱いボンデッドゲート一覧


Perlast G67P
高純度半導体製造用
半透明パーフロロエラストマー
(FFKM)
-15°C to +275°C

Perlast G74P
高純度半導体製造用
半透明パーフロロエラストマー
(FFKM)
-15°C to +275°C

Perlast G100XT
高純度半導体製造用
強化型パーフロロエラストマー
(FFKM)
-15°C to +275°C

Perlast G75H
高純度半導体製造用
高温用パーフロロエラストマー
(FFKM)
-15°C to +320°C

Kimura K13X
耐プラズマ製半導体製造用
新素材エラストマー
(HSE)
超低価格、プラズマ耐性用途
-15°C to +280°C

Perlast G75S
食品、薬品用
-15°C to +310°C

Perlast G75M
汎用パーフロロエラストマー
-15°C to +260°C

Perlast G75B
半導体製造、他汎用
黒パーフロロエラストマー
(FFKM)
高温度仕様 325℃
高真空条件での低浸透性
-15°C to +325°C

Perlast G80A
耐薬製、汎用
-15°C to +260°C

Perlast G76W
汎用
-15°C to +240°C


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