デリクソンテクノロジージャパン株式会社

先端のテクノロジーをお届けしますデリクソンテクノロジージャパンへようこそ

移転のお知らせ

自社ビル完成致しました。
これに伴い2011年11月26日より本社住所移転する事をご案内申し上げます。

本社移転のご案内

新住所：東京都青梅市藤橋3丁目2-5
Tel: 0428-34-8913
Fax: 0428-34-8914
※圏央道青梅IC出口より車で3分

セミコンジャパン2011に出展致します。

2011年12月7日（木）～12月9日（金）
場所：幕張メッセ

弊社ブース番号：3B-406
Perlast(3B-404)との共同出展になります。

皆様のご来場をお待ちしております。

Perlast(パーラスト　英国)　
と日本国内総代理店契約を結びました。

半導体製造装置用 / 液晶製造装置用 / ソーラーパネル用パーフロOring、特殊Oring

Perlast 製品

WLPウェハー用検査装置用ローダーをリリース致しました。ウェハーレベルパッケージ樹脂等により困難であった歪んだウェハーの分析系の搬送、精密アライメントを可能にしました。

OCDM200　動画はこちらから→